Всероссийская конференция «Проблемы технической мелиорации грунтов оснований зданий и сооружений» в г. Уфа

В период с 5 по 7 октября в городе Уфа состоялась Всероссийская научно-практическая конференция «Проблемы технической мелиорации грунтов оснований зданий и сооружений». Это событие без преувеличения можно назвать историческим, так как оно явилась первой за четверть века профильной встречей ведущих специалистов в области технической мелиорации грунтов со всей России. Кроме того, конференция была посвящена памяти Сергея Дмитриевича Воронкевича — доктора геолого-минералогических наук, основателя геолого-геохимического направления в технической мелиорации грунтов.

Организаторы конференции – ГУП институт «БашНИИстрой» смогли на высоким уровне создать профессиональную площадку для обмен опытом между научными, проектными и строительными организациями России, и обеспечения возможности выработки совместных подходов к решению проблем освоения сложных грунтовых условий.

Фокусными тематиками встречи стали:

  1. Укрепление грунтов цементными и цементно-глинистыми растворами;
  2. Инъекционное укрепление песчаных грунтов неорганическими вяжущими и органическими полимерами;
  3. Химическое инъекционное укрепление связнодисперсных (лессовые и глинистые) грунтов;
  4. Электрохимическое укрепление связнодисперсных грунтов;
  5. Искусственное обезвоживание, уплотнение и кольматация грунтов.

В работе конференции приняли участие сотрудники Научно-технического Центра «Технологии XXI века», представляющие Ленинградскую школу физико-химических методов укрепления слабых грунтов, и доложили результаты последних исследований в области изменения физико-механических характеристик органо-минеральных грунтов, а именно:

Применение ИММ-технологии в технической мелиорации грунтов (Кнатько М.В.)

Укрепление органических грунтов цементно-глинистыми добавками (Здобин Д.Ю.)

Изменение физико-механических свойств дисперсного техногенного грунта антропогенного генезиса с применением ИММ-технологии (Жабриков С.Ю.)

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *